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Dan Feinberg: 2019 CES新品发布会
编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
Dan Feinberg: 2019 CES新品发布会
编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
沪电股份：通信+汽车双轮驱动 布局PCB高弹性方向
公司利润进入释放期，叠加行业趋势向好，发展趋势确定 2018 年前三季度公司实现营收 38.48 亿元，同比增长 14.02％，归母净利润 3.83 亿元，同比增长 136.70%；预计全年归母净利 ...查看更多
